Beckhoff auf der Interpack 2017

Packaging geht den nächsten Schritt. Mit XTS von Beckhoff.

Herzlich willkommen auf der weltweiten Leitmesse der Packaging-Industrie: Die Interpack 2017 zeigt vom 4. bis 10. Mai die neuesten Packaging-Technologien. Dabei steht Beckhoff als Motion- und Verpackungsspezialist in diesem Jahr gleich auf mehreren Messeständen im Fokus: mit dem eXtended Transport System XTS. Als Kombination aus linearem und rotatorischem Antrieb ermöglicht XTS mit einem Minimum an Komponenten völlig neue Packaging-Konzepte: mit Formatwechseln in wenigen Sekunden, radikal reduzierten Maschinengrößen und der Erschließung neuer Einsparpotenziale. Dazu kommen zahlreiche Highlights der PC-basierten Steuerungstechnik für umfassende Packaging-Automationslösungen. Ob Softwarebausteine für die direkte Cloud-Anbindung oder Motion-Innovationen für die passgenaue Antriebstechnik: Alles das erwartet Sie in Halle 14 auf Stand E35.

NEXTSTEP. Neue Konzepte für Food-Packaging.
NEXTSTEP. Neue Potenziale im Non-Food-Packaging.
NEXTSTEP. Kosmetik-Packaging neu gedacht.
XTS: der „Game Changer“.

XTS: der „Game Changer“.

Erleben Sie, wie XTS Ihre Verpackungslinie revolutioniert. Unterschiedlichste Geometrien bieten ein hohes Maß an Konstruktionsfreiheit bei der Realisierung völlig neuer Maschinenkonzepte: Vereinzelung, Pufferbereiche, Synchronbewegungen, sekundenschneller Formatwechsel und reduzierter Footprint lassen sich mit XTS einfach realisieren.
NEU: Die Edelstahlausführung in Schutzart IP 69k macht das XTS nun auch im „Hygienic-Design“ verfügbar und damit optimal geeignet für den Einsatz in der Primärverpackung und der Lebensmittelindustrie. XTS

Von S bis XXL: passgenaue Beckhoff-Motion-Lösungen.

Auf der Interpack zeigt Beckhoff hochskalierbare Motion-Lösungen, die exakt auf Ihre Packaging-Aufgabe zugeschnitten sind: angefangen von der kompakten Antriebstechnik mit direktem Motoranschluss im I/O-System bis hin zum Multiachs-Servosystem AX8000. Antriebstechnik

Von S bis XXL: passgenaue Beckhoff-Motion-Lösungen.

Cloud-Automation: für optimiertes Packaging.

Nutzen Sie die Möglichkeit, Prozessdaten abzuspeichern, Condition Monitoring zu integrieren oder „Track & Trace“- Funktionen umzusetzen: Mit TwinCAT IoT und TwinCAT Analytics profitiert Ihre Verpackungsmaschine direkt von Industrie-4.0- und IoT-Anwendungen.

Cloud-Automation: für optimiertes Packaging.

Verkürztes Engineering: durch PackML-Unterstützung.

TwinCAT integriert in einer Softwareplattform alle wesentlichen Packaging-Funktionen von PLC, CNC und Robotik bis zur Druckmarkenerkennung. Auch die Standards der PackML in der neuesten Version der OMAC-Spezifikation sind enthalten.

Veröffentlichungen

Messeinformationen

Düsseldorf
04. – 10.05.2017
Halle 14, Stand E35

Hallenplan Interpack

Auf einen Blick

Beckhoff-Stand:

  • Halle 14, Stand E35

Öffnungszeiten:

täglich: 10.00 – 18.00 Uhr